Wafer SiC jenis N 8 inci

Penerangan ringkas:

Wafer SiC jenis N 8 Inch Semicera direka bentuk untuk aplikasi termaju dalam elektronik berkuasa tinggi dan frekuensi tinggi. Wafer ini memberikan sifat elektrik dan haba yang unggul, memastikan prestasi yang cekap dalam persekitaran yang mencabar. Semicera menyampaikan inovasi dan kebolehpercayaan dalam bahan semikonduktor.


Butiran Produk

Tag Produk

Wafer SiC jenis N 8 Inch Semicera berada di barisan hadapan dalam inovasi semikonduktor, menyediakan asas yang kukuh untuk pembangunan peranti elektronik berprestasi tinggi. Wafer ini direka bentuk untuk memenuhi permintaan ketat aplikasi elektronik moden, daripada elektronik kuasa kepada litar frekuensi tinggi.

Doping jenis N dalam wafer SiC ini meningkatkan kekonduksian elektriknya, menjadikannya ideal untuk pelbagai aplikasi, termasuk diod kuasa, transistor dan penguat. Kekonduksian unggul memastikan kehilangan tenaga yang minimum dan operasi yang cekap, yang penting untuk peranti yang beroperasi pada frekuensi tinggi dan tahap kuasa.

Semicera menggunakan teknik pembuatan termaju untuk menghasilkan wafer SiC dengan keseragaman permukaan yang luar biasa dan kecacatan yang minimum. Tahap ketepatan ini penting untuk aplikasi yang memerlukan prestasi dan ketahanan yang konsisten, seperti dalam industri aeroangkasa, automotif dan telekomunikasi.

Menggabungkan Wafer SiC 8 Inch N-jenis Semicera ke dalam barisan pengeluaran anda menyediakan asas untuk mencipta komponen yang boleh menahan persekitaran yang keras dan suhu tinggi. Wafer ini sesuai untuk aplikasi dalam penukaran kuasa, teknologi RF, dan bidang menuntut yang lain.

Memilih Wafer SiC jenis N 8 Inch Semicera bermakna melabur dalam produk yang menggabungkan sains bahan berkualiti tinggi dengan kejuruteraan yang tepat. Semicera komited untuk memajukan keupayaan teknologi semikonduktor, menawarkan penyelesaian yang meningkatkan kecekapan dan kebolehpercayaan peranti elektronik anda.

barang

Pengeluaran

Penyelidikan

Dummy

Parameter Kristal

Politaip

4H

Ralat orientasi permukaan

<11-20 >4±0.15°

Parameter Elektrik

Dopan

Nitrogen jenis-n

Kerintangan

0.015-0.025ohm·cm

Parameter Mekanikal

Diameter

150.0±0.2mm

Ketebalan

350±25 μm

Orientasi rata utama

[1-100]±5°

Panjang rata utama

47.5±1.5mm

Flat sekunder

tiada

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Tunduk

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

meledingkan

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Kekasaran hadapan(Si-muka) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Struktur

Ketumpatan mikropaip

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Kekotoran logam

≤5E10atom/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Kualiti Depan

Depan

Si

Kemasan permukaan

CMP muka Si

Zarah

≤60ea/wafer (saiz≥0.3μm)

NA

calar

≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diameter

Panjang kumulatif≤2*Diameter

NA

Kulit oren/lubang/noda/jalur/rekahan/pencemaran

tiada

NA

Serpihan tepi/lekukan/pecahan/plat hex

tiada

Kawasan politaip

tiada

Luas terkumpul≤20%

Luas terkumpul≤30%

Penandaan laser hadapan

tiada

Kualiti Belakang

Kemasan belakang

C-muka CMP

calar

≤5ea/mm, Panjang kumulatif≤2*Diameter

NA

Kecacatan belakang (cip tepi/inden)

tiada

Kekasaran belakang

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Penandaan laser belakang

1 mm (dari tepi atas)

Tepi

Tepi

Chamfer

Pembungkusan

Pembungkusan

Epi-sedia dengan pembungkusan vakum

Pembungkusan kaset berbilang wafer

*Nota: "NA" bermaksud tiada permintaan Item yang tidak dinyatakan boleh merujuk kepada SEMI-STD.

tech_1_2_size
wafer SiC

  • Sebelumnya:
  • Seterusnya: