Peralatan pemotongan mikrojet laser

Penerangan ringkas:

Teknologi laser microjet (LMJ) ialah kaedah pemprosesan laser yang menggabungkan laser dengan pancutan air "senipis rambut", dan dengan tepat membimbing pancaran laser ke kedudukan pemprosesan melalui pantulan jumlah nadi dalam pancutan air mikro dengan cara serupa dengan gentian optik tradisional. Pancutan air menyejukkan kawasan pemotongan secara berterusan dan membuang serpihan pemprosesan dengan berkesan.

Hantar e-mel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

Kelebihan pemprosesan LMJ

Kecacatan yang wujud dalam pemprosesan laser biasa boleh diatasi dengan penggunaan pintar teknologi laser Laser micro jet (LMJ) untuk menyebarkan ciri optik air dan udara. Teknologi ini membolehkan denyutan laser dipantulkan sepenuhnya dalam pancutan air ketulenan tinggi yang diproses dengan cara yang tidak terganggu untuk mencapai permukaan pemesinan seperti dalam gentian optik.

Peralatan pemprosesan laser mikrojet-2-3

Ciri-ciri utama teknologi LMJ ialah:

1. Pancaran laser ialah struktur kolumnar (selari).

2. Nadi laser dihantar dalam jet air seperti gentian optik, tanpa sebarang gangguan alam sekitar.

3. Pancaran laser difokuskan pada peralatan LMJ, dan ketinggian permukaan mesin tidak berubah semasa keseluruhan proses pemprosesan, jadi ia tidak perlu terus memfokus dengan perubahan kedalaman pemprosesan semasa pemprosesan.

4. Bersihkan permukaan secara berterusan.

teknologi pemotongan laser jet mikro (1)

5. Sebagai tambahan kepada ablasi bahan bahan kerja oleh setiap nadi laser, setiap unit masa dari permulaan setiap nadi ke nadi seterusnya, bahan yang diproses berada dalam keadaan air penyejuk masa nyata untuk kira-kira 99% masa. , yang hampir menghapuskan zon terjejas haba dan lapisan relt, tetapi mengekalkan kecekapan tinggi pemprosesan.

Spesifikasi am	LCSA-100	LCSA-200
Kelantangan meja	125 x 200 x 100	460×460×300
Paksi linear XY	Motor linear. Motor linear	Motor linear. Motor linear
Paksi linear Z	100	300
Ketepatan kedudukan μm	+ / - 5	+ / - 3
Ketepatan kedudukan berulang μm	+ / - 2	+ / - 1
Pecutan G	0.5	1
Kawalan berangka	3-paksi	3-paksi
Laser
Jenis laser	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, nadi
Panjang gelombang nm	532/1064	532/1064
Kuasa dinilai W	50/100/200	200/400
Pancutan air
Diameter muncung μm	25-80	25-80
Bar tekanan muncung	100-600	0-600
Saiz/Berat
Dimensi (Mesin) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Dimensi (kabinet kawalan) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Berat (peralatan) kg	1170	2500-3000
Berat (kabinet kawalan) kg	700-750	700-750
Penggunaan tenaga yang menyeluruh
Input	AC 230 V +6%/ -10%, satu arah 50/60 Hz ±1%	AC 400 V +6%/-10%, 3 fasa50/60 Hz ±1%
Nilai puncak	2.5kVA	2.5kVA
Join	Kabel kuasa 10 m: P+N+E, 1.5 mm2	Kabel kuasa 10 m: P+N+E, 1.5 mm2
Julat aplikasi pengguna industri semikonduktor	≤4 inci jongkong bulat ≤4 inci hirisan jongkong ≤4 inci scribing jongkong	≤6 inci jongkong bulat ≤6 inci hirisan jongkong ≤6 inci scribing jongkong Mesin memenuhi nilai teori pekeliling/menghiris/menghiris 8 inci, dan hasil praktikal yang khusus perlu dioptimumkan strategi pemotongan