Wafer Substrat SiC jenis P

Penerangan ringkas:

Wafer Substrat SiC jenis P Semicera direka bentuk untuk aplikasi elektronik dan optoelektronik yang unggul. Wafer ini memberikan kekonduksian yang luar biasa dan kestabilan haba, menjadikannya sesuai untuk peranti berprestasi tinggi. Dengan Semicera, jangkakan ketepatan dan kebolehpercayaan dalam wafer substrat SiC jenis P anda.


Butiran Produk

Tag Produk

Wafer Substrat SiC jenis P Semicera ialah komponen utama untuk membangunkan peranti elektronik dan optoelektronik termaju. Wafer ini direka khusus untuk memberikan prestasi yang dipertingkatkan dalam persekitaran berkuasa tinggi dan suhu tinggi, menyokong permintaan yang semakin meningkat untuk komponen yang cekap dan tahan lama.

Doping jenis P dalam wafer SiC kami memastikan kekonduksian elektrik yang lebih baik dan mobiliti pembawa cas. Ini menjadikannya sangat sesuai untuk aplikasi dalam elektronik kuasa, LED dan sel fotovoltaik, di mana kehilangan kuasa rendah dan kecekapan tinggi adalah kritikal.

Dihasilkan dengan piawaian ketepatan dan kualiti tertinggi, wafer SiC jenis P Semicera menawarkan keseragaman permukaan yang sangat baik dan kadar kecacatan yang minimum. Ciri-ciri ini penting untuk industri yang konsisten dan kebolehpercayaan adalah penting, seperti sektor aeroangkasa, automotif dan tenaga boleh diperbaharui.

Komitmen Semicera terhadap inovasi dan kecemerlangan terbukti dalam Wafer Substrat SiC jenis P kami. Dengan menyepadukan wafer ini ke dalam proses pengeluaran anda, anda memastikan peranti anda mendapat manfaat daripada sifat haba dan elektrik yang luar biasa SiC, membolehkannya beroperasi dengan berkesan dalam keadaan yang mencabar.

Melabur dalam Wafer Substrat SiC jenis P Semicera bermakna memilih produk yang menggabungkan sains bahan termaju dengan kejuruteraan yang teliti. Semicera berdedikasi untuk menyokong teknologi elektronik dan optoelektronik generasi seterusnya, menyediakan komponen penting yang diperlukan untuk kejayaan anda dalam industri semikonduktor.

barang

Pengeluaran

Penyelidikan

Dummy

Parameter Kristal

Politaip

4H

Ralat orientasi permukaan

<11-20 >4±0.15°

Parameter Elektrik

Dopan

Nitrogen jenis-n

Kerintangan

0.015-0.025ohm·cm

Parameter Mekanikal

Diameter

150.0±0.2mm

Ketebalan

350±25 μm

Orientasi rata utama

[1-100]±5°

Panjang rata utama

47.5±1.5mm

Flat sekunder

tiada

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Tunduk

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

meledingkan

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Kekasaran hadapan(Si-muka) (AFM)

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Struktur

Ketumpatan mikropaip

<1 ea/cm2

<10 ea/cm2

<15 ea/cm2

Kekotoran logam

≤5E10atom/cm2

NA

BPD

≤1500 ea/cm2

≤3000 ea/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 ea/cm2

NA

Kualiti Depan

Depan

Si

Kemasan permukaan

CMP muka Si

Zarah

≤60ea/wafer (saiz≥0.3μm)

NA

calar

≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diameter

Panjang kumulatif≤2*Diameter

NA

Kulit oren/lubang/noda/jalur/rekahan/pencemaran

tiada

NA

Serpihan tepi/lekukan/pecahan/plat hex

tiada

Kawasan politaip

tiada

Luas terkumpul≤20%

Luas terkumpul≤30%

Penandaan laser hadapan

tiada

Kualiti Belakang

Kemasan belakang

C-muka CMP

calar

≤5ea/mm, Panjang kumulatif≤2*Diameter

NA

Kecacatan belakang (cip tepi/inden)

tiada

Kekasaran belakang

Ra≤0.2nm (5μm*5μm)

Penandaan laser belakang

1 mm (dari tepi atas)

Tepi

Tepi

Chamfer

Pembungkusan

Pembungkusan

Epi-sedia dengan pembungkusan vakum

Pembungkusan kaset berbilang wafer

*Nota: "NA" bermaksud tiada permintaan Item yang tidak disebut boleh merujuk kepada SEMI-STD.

tech_1_2_size
wafer SiC

  • Sebelumnya:
  • Seterusnya: