Semiceraberbesar hati untuk menawarkanKaset PFA, pilihan premium untuk pengendalian wafer dalam persekitaran yang rintangan dan ketahanan kimia adalah yang terpenting. Dihasilkan daripada bahan Perfluoroalkoxy (PFA) ketulenan tinggi, kaset ini direka untuk menahan keadaan yang paling mencabar dalam fabrikasi semikonduktor, memastikan keselamatan dan integriti wafer anda.
Rintangan Kimia yang tiada tandinganTheKaset PFAdireka bentuk untuk memberikan ketahanan yang unggul terhadap pelbagai jenis bahan kimia, menjadikannya pilihan yang tepat untuk proses yang melibatkan asid agresif, pelarut dan bahan kimia keras yang lain. Rintangan kimia yang teguh ini memastikan bahawa kaset kekal utuh dan berfungsi walaupun dalam persekitaran yang paling menghakis, dengan itu memanjangkan jangka hayatnya dan mengurangkan keperluan untuk penggantian yang kerap.
Pembinaan Ketulenan TinggiSemicera'sKaset PFAdihasilkan daripada bahan PFA ultra tulen, yang penting dalam mencegah pencemaran semasa pemprosesan wafer. Pembinaan ketulenan tinggi ini meminimumkan risiko penjanaan zarah dan larut lesap kimia, memastikan wafer anda dilindungi daripada kekotoran yang boleh menjejaskan kualitinya.
Ketahanan dan Prestasi yang DipertingkatkanDireka untuk ketahanan, yangKaset PFAmengekalkan integriti strukturnya di bawah suhu yang melampau dan keadaan pemprosesan yang ketat. Sama ada terdedah kepada suhu tinggi atau tertakluk kepada pengendalian berulang, kaset ini mengekalkan bentuk dan prestasinya, menawarkan kebolehpercayaan jangka panjang dalam persekitaran pembuatan yang menuntut.
Kejuruteraan Ketepatan untuk Pengendalian SelamatTheKaset PFA Semiceramenampilkan kejuruteraan tepat yang memastikan pengendalian wafer yang selamat dan stabil. Setiap slot direka bentuk dengan teliti untuk memegang wafer dengan selamat di tempatnya, menghalang sebarang pergerakan atau peralihan yang boleh mengakibatkan kerosakan. Kejuruteraan ketepatan ini menyokong penempatan wafer yang konsisten dan tepat, menyumbang kepada kecekapan proses keseluruhan.
Aplikasi Serbaguna Merentas ProsesTerima kasih kepada sifat bahan yang unggul, yangKaset PFAcukup serba boleh untuk digunakan merentasi pelbagai peringkat fabrikasi semikonduktor. Ia amat sesuai untuk goresan basah, pemendapan wap kimia (CVD) dan proses lain yang melibatkan persekitaran kimia yang keras. Kebolehsuaiannya menjadikannya alat penting dalam mengekalkan integriti proses dan kualiti wafer.
Komitmen terhadap Kualiti dan InovasiDi Semicera, kami komited untuk menyediakan produk yang memenuhi piawaian industri tertinggi. TheKaset PFAmenunjukkan komitmen ini, menawarkan penyelesaian yang boleh dipercayai yang disepadukan dengan lancar ke dalam proses pembuatan anda. Setiap kaset menjalani kawalan kualiti yang ketat untuk memastikan ia memenuhi kriteria prestasi kami yang ketat, memberikan kecemerlangan yang anda harapkan daripada Semicera.
| barang | Pengeluaran | Penyelidikan | Dummy |
| Parameter Kristal | |||
| Politaip | 4H | ||
| Ralat orientasi permukaan | <11-20 >4±0.15° | ||
| Parameter Elektrik | |||
| Dopan | Nitrogen jenis-n | ||
| Kerintangan | 0.015-0.025ohm·cm | ||
| Parameter Mekanikal | |||
| Diameter | 150.0±0.2mm | ||
| Ketebalan | 350±25 μm | ||
| Orientasi rata utama | [1-100]±5° | ||
| Panjang rata utama | 47.5±1.5mm | ||
| Flat sekunder | tiada | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
| Tunduk | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| meledingkan | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Kekasaran hadapan(Si-muka) (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Struktur | |||
| Ketumpatan mikropaip | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
| Kekotoran logam | ≤5E10atom/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
| Kualiti Depan | |||
| Depan | Si | ||
| Kemasan permukaan | CMP muka Si | ||
| Zarah | ≤60ea/wafer (saiz≥0.3μm) | NA | |
| calar | ≤5ea/mm. Panjang kumulatif ≤Diameter | Panjang kumulatif≤2*Diameter | NA |
| Kulit oren/lubang/noda/jalur/rekahan/pencemaran | tiada | NA | |
| Serpihan tepi/lekukan/pecahan/plat hex | tiada | ||
| Kawasan politaip | tiada | Luas terkumpul≤20% | Luas terkumpul≤30% |
| Penandaan laser hadapan | tiada | ||
| Kualiti Belakang | |||
| Kemasan belakang | C-muka CMP | ||
| calar | ≤5ea/mm, Panjang kumulatif≤2*Diameter | NA | |
| Kecacatan belakang (cip tepi/inden) | tiada | ||
| Kekasaran belakang | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| Penandaan laser belakang | 1 mm (dari tepi atas) | ||
| Tepi | |||
| Tepi | Chamfer | ||
| Pembungkusan | |||
| Pembungkusan | Epi-sedia dengan pembungkusan vakum Pembungkusan kaset berbilang wafer | ||
| *Nota： "NA" bermaksud tiada permintaan Item yang tidak dinyatakan boleh merujuk kepada SEMI-STD. | |||
