Pemesinan paip dan plat berketepatan tinggi dijalankan menggunakan mesin pengisar, mampu mengendalikan bentuk yang kompleks.
Ia boleh digunakan untuk pelbagai proses pemesinan seperti kontur, slotting, dan benang kaca kuarza dan kaca keras.
Digunakan sebagai lekapan ikatan dan wafer dalam proses semikonduktor.
