Substrat 4H-SiC jenis P 2~6 inci 4° luar sudut

Penerangan ringkas:

Substrat 4° luar sudut P-jenis 4H-SiC‌ ialah bahan semikonduktor khusus, di mana "4° luar sudut" merujuk kepada sudut orientasi kristal wafer menjadi 4 darjah luar sudut, dan "jenis P" merujuk kepada jenis kekonduksian semikonduktor. Bahan ini mempunyai aplikasi penting dalam industri semikonduktor, terutamanya dalam bidang elektronik kuasa dan elektronik frekuensi tinggi.


Butiran Produk

Tag Produk

Substrat 2~6 inci 4° luar sudut P-jenis 4H-SiC Semicera direka bentuk untuk memenuhi keperluan pengeluar peranti RF dan kuasa berprestasi tinggi yang semakin meningkat. Orientasi luar sudut 4° memastikan pertumbuhan epitaxial yang dioptimumkan, menjadikan substrat ini asas yang ideal untuk pelbagai peranti semikonduktor, termasuk MOSFET, IGBT dan diod.

Substrat 2~6 inci 4° luar sudut P-jenis 4H-SiC ini mempunyai sifat bahan yang sangat baik, termasuk kekonduksian terma yang tinggi, prestasi elektrik yang sangat baik dan kestabilan mekanikal yang cemerlang. Orientasi luar sudut membantu mengurangkan ketumpatan mikropaip dan menggalakkan lapisan epitaxial yang lebih licin, yang penting untuk meningkatkan prestasi dan kebolehpercayaan peranti semikonduktor akhir.

Substrat 2~6 inci 4° luar sudut P-jenis 4H-SiC Semicera tersedia dalam pelbagai diameter, antara 2 inci hingga 6 inci, untuk memenuhi keperluan pembuatan yang berbeza. Substrat kami direka bentuk dengan tepat untuk menyediakan tahap doping seragam dan ciri permukaan berkualiti tinggi, memastikan setiap wafer memenuhi spesifikasi ketat yang diperlukan untuk aplikasi elektronik lanjutan.

Komitmen Semicera terhadap inovasi dan kualiti memastikan substrat 4H-SiC luar sudut 2~6 inci 4° kami memberikan prestasi yang konsisten dalam pelbagai aplikasi daripada elektronik kuasa kepada peranti frekuensi tinggi. Produk ini menyediakan penyelesaian yang boleh dipercayai untuk generasi akan datang bagi semikonduktor yang cekap tenaga, berprestasi tinggi, menyokong kemajuan teknologi dalam industri seperti automotif, telekomunikasi dan tenaga boleh diperbaharui.

Piawaian berkaitan saiz

Saiz 2 inci 4 inci
Diameter 50.8 mm±0.38 mm 100.0 mm+0/-0.5 mm
Orentasi Permukaan 4°ke arah<11-20>±0.5° 4°ke arah<11-20>±0.5°
Panjang Rata Utama 16.0 mm±1.5mm 32.5mm±2mm
Panjang Rata Sekunder 8.0 mm±1.5mm 18.0 mm ± 2 mm
Orientasi Rata Utama Selari dengan <11-20>±5.0° Selari dengan<11-20>±5.0c
Orientasi Rata Menengah 90°CW dari primer ± 5.0°, silikon menghadap ke atas 90°CW dari primer ± 5.0°, silikon menghadap ke atas
Kemasan Permukaan Muka C: Penggilap Optik, Muka Si: CMP C-Face:OpticalPolish, Si-Face: CMP
Tepi Wafer Beveling Beveling
Kekasaran Permukaan Si-Face Ra<0.2 nm Si-Face Ra<0.2nm
Ketebalan 350.0±25.0um 350.0±25.0um
Politaip 4H 4H
Doping Jenis-p Jenis-p

Piawaian berkaitan saiz

Saiz 6 inci
Diameter 150.0 mm+0/-0.2 mm
Orientasi Permukaan 4°ke arah<11-20>±0.5°
Panjang Rata Utama 47.5 mm ± 1.5mm
Panjang Rata Sekunder tiada
Orientasi Rata Utama Selari dengan <11-20>±5.0°
Orientasi Rata Menengah 90°CW dari primer ± 5.0°, silikon menghadap ke atas
Kemasan Permukaan C-Muka: Penggilap Optik, Si-Muka:CMP
Tepi Wafer Beveling
Kekasaran Permukaan Si-Face Ra<0.2 nm
Ketebalan 350.0±25.0μm
Politaip 4H
Doping Jenis-p

Raman

2-6 inci 4° luar sudut substrat 4H-SiC jenis P-3

Lengkung bergoyang

Substrat 4H-SiC jenis P 2-6 inci 4° luar sudut

Ketumpatan terkehel (goresan KOH)

2-6 inci 4° luar sudut substrat 4H-SiC jenis P-5

Imej goresan KOH

2-6 inci 4° luar sudut substrat 4H-SiC jenis P-6
wafer SiC

  • Sebelumnya:
  • Seterusnya: