Peralatan teknologi laser microjet LMJ

Penerangan Ringkas:

Teknologi pemotongan laser microjet kami telah berjaya menyelesaikan pemotongan, penghirisan dan penghirisan jongkong silikon karbida 6 inci, manakala teknologi ini serasi dengan pemotongan dan penghirisan kristal 8 inci, yang boleh merealisasikan pemprosesan substrat silikon monohablur dengan kecekapan tinggi , berkualiti tinggi, kos rendah, kerosakan rendah dan hasil tinggi.

Hantar e-mel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

MIKROJET LASER (LMJ)

Rasuk laser yang difokuskan digandingkan ke dalam jet air berkelajuan tinggi, dan rasuk tenaga dengan pengagihan seragam tenaga keratan rentas terbentuk selepas pantulan penuh pada dinding dalaman lajur air.Ia mempunyai ciri-ciri lebar garisan yang rendah, ketumpatan tenaga yang tinggi, arah terkawal dan pengurangan masa nyata suhu permukaan bahan yang diproses, menyediakan keadaan yang sangat baik untuk kemasan bahan keras dan rapuh yang bersepadu dan cekap.

Teknologi pemesinan jet air mikro laser mengambil kesempatan daripada fenomena pantulan total laser pada antara muka air dan udara, supaya laser digabungkan di dalam jet air yang stabil, dan ketumpatan tenaga tinggi di dalam jet air digunakan untuk mencapai penyingkiran bahan.

Peralatan pemprosesan laser mikrojet-2-3

KELEBIHAN LASER MICROJET

Teknologi laser mikrojet (LMJ) menggunakan perbezaan perambatan antara ciri optik air dan udara untuk mengatasi kecacatan yang wujud pada pemprosesan laser konvensional.Dalam teknologi ini, nadi laser dipantulkan sepenuhnya dalam jet air ketulenan tinggi yang diproses dengan cara yang tidak terganggu, kerana ia berada dalam gentian optik.

Dari perspektif penggunaan, ciri utama teknologi laser microjet LMJ ialah:

1, pancaran laser adalah pancaran laser silinder (selari);

2, nadi laser dalam jet air seperti pengaliran gentian, keseluruhan proses dilindungi daripada sebarang faktor persekitaran;

3, pancaran laser difokuskan di dalam peralatan LMJ, dan tiada perubahan dalam ketinggian permukaan mesin semasa keseluruhan proses pemprosesan, jadi tidak perlu terus fokus semasa proses pemprosesan dengan perubahan dalam kedalaman pemprosesan ;

4, sebagai tambahan kepada ablasi bahan yang diproses pada masa setiap pemprosesan nadi laser, kira-kira 99% masa dalam julat masa tunggal dari permulaan setiap nadi ke pemprosesan nadi seterusnya, bahan yang diproses adalah dalam keadaan sebenar. -masa penyejukan air, supaya hampir menghapuskan zon terjejas haba dan lapisan relt, tetapi mengekalkan kecekapan tinggi pemprosesan;

5, teruskan membersihkan permukaan.

Tulisan peranti

Apabila pemotongan laser tradisional, pengumpulan dan pengaliran tenaga adalah punca utama kerosakan haba pada kedua-dua belah laluan pemotongan, dan laser microjet, disebabkan oleh peranan lajur air, dengan cepat akan menghilangkan haba baki setiap nadi. tidak akan terkumpul pada bahan kerja, jadi laluan pemotongan adalah bersih.Untuk kaedah "potongan tersembunyi" + "pecah" tradisional, kurangkan teknologi pemprosesan.